BGA焊點腐蝕測試

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

BGA焊點腐蝕測試是針對球柵陣列封裝（BGA）焊點的耐腐蝕性能進行評估的專項檢測服務。BGA焊點是電子設備中連接芯片與PCB板的關鍵部件，其腐蝕問題可能導致信號傳輸失效、設備短路甚至整體功能癱瘓。隨著電子產品向高密度、微型化發展，BGA焊點的可靠性直接影響設備壽命和安全性。第三方檢測機構通過專業測試手段，模擬不同環境條件下的腐蝕行為，評估焊點材料的抗氧化性、導電性及機械強度，為生產商提供改進工藝和選材的依據，有效降低因腐蝕引發的產品故障風險。

檢測項目

焊點外觀檢查：通過顯微鏡觀察焊點表面是否存在氧化、變色或異物附著。

腐蝕深度測量：使用精密儀器量化焊點被腐蝕的縱向滲透程度。

錫須生長檢測：評估焊料在潮濕環境中自發形成導電錫須的風險。

離子污染測試：檢測焊點表面殘留的鹵素等可導致電化學遷移的離子含量。

電導率變化率：對比腐蝕前后焊點的導電性能衰減幅度。

機械強度測試：測定腐蝕后焊點抗剪切力或拉拔力的能力。

潤濕性分析：評估焊料在基材上的鋪展能力是否因腐蝕而下降。

微觀結構觀測：通過SEM分析腐蝕對焊料晶界結構的破壞情況。

鹽霧試驗：模擬海洋大氣環境加速腐蝕的耐受性。

濕熱老化測試：在高溫高濕條件下評估焊點耐久性。

硫化物腐蝕測試：檢測焊點對含硫氣體的敏感度。

氯離子滲透率：量化氯離子對焊點內部結構的侵蝕速度。

電化學阻抗譜：通過交流阻抗法研究腐蝕界面反應機制。

腐蝕產物成分分析：采用EDS確定氧化物的元素組成。

孔隙率檢測：評估腐蝕導致的焊點內部空洞比例。

熱循環腐蝕測試：結合溫度交變與腐蝕環境的復合影響。

霉菌敏感性：評估有機污染物滋生霉菌對焊點的二次侵蝕。

助焊劑殘留檢測：測定殘留助焊劑對腐蝕的催化作用。

pH值影響測試：分析不同酸堿度溶液對焊點的腐蝕速率。

振動腐蝕耦合測試：模擬機械振動與腐蝕的協同效應。

金相切片分析：通過截面制樣觀察腐蝕的橫向擴散情況。

紅外熱成像檢測：監測腐蝕區域因電阻增大導致的局部溫升。

X射線熒光檢測：無損測定焊點表面元素成分變化。

接觸電阻測試：評估腐蝕導致的界面接觸電阻升高。

加速壽命試驗：通過強化環境參數推算實際使用壽命。

可焊性保持率：檢測腐蝕后焊點的二次焊接性能。

腐蝕電位測定：通過電化學工作站獲取材料的自腐蝕傾向。

腐蝕電流密度：量化單位面積上的電化學反應強度。

表面粗糙度變化：分析腐蝕導致的焊點表面形貌劣化。

元素遷移測試：檢測銅、錫等金屬元素在腐蝕過程中的擴散行為。

檢測范圍

PBGA塑料球柵陣列，CBGA陶瓷球柵陣列，TBGA載帶球柵陣列，MBGA金屬球柵陣列，FCBGA倒裝芯片球柵陣列，PBGA增強型，LFBGA低剖面球柵陣列，VFBGA極細間距球柵陣列，UBGA超薄球柵陣列，WLCSP晶圓級芯片尺寸封裝，CSP芯片尺寸封裝，QFN方形扁平無引腳封裝，POP堆疊封裝，SiP系統級封裝，MCM多芯片模塊，COB芯片直接綁定，FCOB倒裝芯片直接綁定，SCSP堆疊芯片尺寸封裝，3D封裝，TSV硅通孔封裝，PiP封裝內堆疊，PoP封裝上堆疊，FCIP倒裝芯片集成封裝，WBB線鍵合球柵陣列，HDI高密度互連板，FPC柔性電路板，Rigid-Flex剛柔結合板，HDI微孔板，埋入式元件板

檢測方法

目視檢測法：依據IPC-A-610標準進行表面缺陷初步篩查。

掃描電鏡法：利用SEM獲取微米級腐蝕形貌特征。

能譜分析法：通過EDS進行腐蝕區域元素定性與半定量。

X射線衍射法：鑒定腐蝕產物的晶體結構類型。

電化學極化法：測定塔菲爾曲線獲取腐蝕動力學參數。

鹽霧試驗法：按ASTM B117進行中性鹽霧加速腐蝕。

濕熱循環法：依據JESD22-A104執行溫濕度交變測試。

金相切片法：通過研磨拋光觀察腐蝕截面特征。

紅外光譜法：分析有機污染物導致的腐蝕機制。

離子色譜法：定量檢測可溶性離子污染物含量。

激光共聚焦法：三維重建腐蝕坑的立體形貌。

超聲掃描法：無損檢測焊點內部空洞與分層缺陷。

熱重分析法：評估腐蝕產物的熱穩定性與成分變化。

四點探針法：測量腐蝕導致的方阻率變化。

振動臺測試法：模擬運輸使用中的機械-化學耦合失效。

氣相色譜法：檢測揮發性腐蝕產物成分。

顯微硬度法：評估腐蝕對焊點局部力學性能的影響。

熒光檢測法：使用熒光染料增強微裂紋可視性。

原子力顯微鏡法：納米級表征腐蝕表面拓撲結構。

電化學噪聲法：監測腐蝕過程中的電流/電位波動特征。

檢測方法

掃描電子顯微鏡，能譜儀，X射線衍射儀，電化學工作站，鹽霧試驗箱，恒溫恒濕箱，金相切割機，紅外熱像儀，離子色譜儀，激光共聚焦顯微鏡，超聲波掃描儀，熱重分析儀，四點探針測試儀，振動試驗臺，氣相色譜質譜聯用儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（BGA焊點腐蝕測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。