PCB鹽粒腐蝕實驗

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

PCB鹽粒腐蝕實驗是一種模擬惡劣環境條件下PCB（印刷電路板）耐腐蝕性能的測試方法，通過鹽霧環境加速腐蝕過程，評估PCB的可靠性和耐久性。該檢測對于電子產品的長期穩定性、安全性和可靠性至關重要，尤其在航空航天、汽車電子、海洋設備等嚴苛環境中。通過檢測可以提前發現潛在缺陷，優化材料選擇和工藝設計，降低產品失效風險。

檢測項目

外觀檢查：觀察PCB表面是否有腐蝕、變色、起泡等缺陷。

腐蝕面積占比：計算腐蝕區域占PCB總面積的百分比。

腐蝕深度測量：測定腐蝕導致的材料損失厚度。

電氣性能測試：檢測腐蝕后PCB的導通電阻是否超標。

絕緣電阻測試：評估腐蝕對絕緣性能的影響。

金屬層附著力：檢查腐蝕后金屬層的剝離情況。

焊盤腐蝕等級：評定焊盤區域的腐蝕程度。

孔壁完整性：檢測過孔內壁是否被腐蝕穿透。

表面粗糙度：測量腐蝕后PCB表面的粗糙程度。

鹽霧沉積量：分析單位面積鹽粒沉積質量。

腐蝕產物成分：通過光譜分析腐蝕產物的化學組成。

抗氧化性能：評估PCB材料抵抗氧化的能力。

濕熱循環測試：模擬濕熱環境下的腐蝕加速情況。

鹽霧濃度影響：研究不同鹽霧濃度對腐蝕速率的影響。

溫度影響測試：分析溫度變化對腐蝕過程的加速作用。

pH值監測：檢測腐蝕環境中pH值的變化趨勢。

離子遷移測試：評估金屬離子在腐蝕過程中的遷移行為。

涂層耐久性：檢查防護涂層在鹽霧環境下的失效時間。

基材膨脹率：測量腐蝕后基材的尺寸變化率。

阻抗特性：分析腐蝕對高頻信號傳輸的影響。

機械強度測試：評估腐蝕后PCB的抗彎折性能。

銅箔厚度損失：測定腐蝕導致的銅箔厚度減少量。

錫須生長觀察：檢查腐蝕環境中錫須的生長情況。

漏電流測試：監測腐蝕導致的絕緣失效漏電流。

化學兼容性：評估PCB材料與鹽霧的化學相容性。

加速老化對比：對比自然老化與鹽霧加速老化的相關性。

失效分析：確定腐蝕導致的功能失效模式。

微觀形貌分析：通過顯微鏡觀察腐蝕微觀結構。

鹽霧均勻性：評估鹽霧在PCB表面的分布均勻性。

環境適應性：綜合評估PCB在鹽霧環境中的適應能力。

檢測范圍

剛性PCB，柔性PCB，高密度互連PCB，多層PCB，高頻PCB，金屬基PCB，陶瓷基PCB，鋁基板，銅基板，FR-4板，聚酰亞胺板，PTFE板，LED專用PCB，汽車電子PCB，航空航天PCB，醫療設備PCB，軍工級PCB，通信設備PCB，消費電子PCB，工業控制PCB，電源模塊PCB，傳感器PCB，射頻PCB，嵌入式PCB，盲埋孔PCB，厚銅PCB，剛撓結合PCB，特種材料PCB，高溫PCB，低溫PCB

檢測方法

鹽霧試驗法：將PCB暴露于鹽霧環境中模擬腐蝕過程。

電化學阻抗譜：通過阻抗變化分析腐蝕行為。

掃描電子顯微鏡：觀察腐蝕后的微觀形貌特征。

能譜分析：確定腐蝕產物的元素組成。

X射線衍射：分析腐蝕產物的晶體結構。

重量法：通過質量變化計算腐蝕速率。

極化曲線法：評估材料的電化學腐蝕傾向。

濕熱循環法：結合濕熱環境加速腐蝕測試。

鹽霧沉降量測定：量化單位面積鹽霧沉積量。

紅外光譜分析：檢測腐蝕產物的有機成分。

超聲波清洗法：清除腐蝕產物后評估基底損傷。

金相切片法：制備截面樣品分析腐蝕深度。

接觸角測量：評估表面潤濕性變化。

離子色譜法：分析腐蝕環境中的離子濃度。

加速老化試驗：通過提高溫度加速腐蝕過程。

鹽霧干濕交替法：模擬干濕交替的腐蝕環境。

電遷移測試：評估金屬離子的遷移行為。

表面電阻測試：測量腐蝕后的表面導電性能。

腐蝕電位監測：記錄材料在鹽霧中的電位變化。

鹽霧循環腐蝕測試：結合鹽霧和干燥循環的加速測試。

檢測儀器

鹽霧試驗箱，掃描電子顯微鏡，能譜儀，X射線衍射儀，電化學工作站，電子天平，金相顯微鏡，超聲波清洗機，紅外光譜儀，離子色譜儀，表面粗糙度儀，阻抗分析儀，濕熱試驗箱，pH計，恒溫恒濕箱

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（PCB鹽粒腐蝕實驗）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。