電路板離子遷移實驗

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

電路板離子遷移實驗是評估印刷電路板（PCB）在高濕度或高電壓環境下金屬離子遷移現象的重要檢測項目。該實驗通過模擬極端環境條件，檢測電路板中金屬離子（如銀、銅等）的遷移行為，從而評估其可靠性和耐久性。檢測的重要性在于防止因離子遷移導致的短路、漏電或電路性能下降，確保電子產品在長期使用中的穩定性和安全性。本檢測服務適用于各類電子設備中使用的電路板，為生產商和用戶提供可靠的質量保障。

檢測項目

離子遷移速率，離子遷移距離，表面絕緣電阻，體積電阻率，介電常數，介質損耗角正切，耐濕性，耐高溫性，耐電壓強度，擊穿電壓，漏電流，金屬離子濃度，電化學遷移傾向，腐蝕速率，氧化層厚度，鍍層附著力，焊點可靠性，熱循環性能，濕熱循環性能，機械強度

檢測范圍

剛性電路板，柔性電路板，高頻電路板，高密度互連電路板，多層電路板，單面電路板，雙面電路板，鋁基電路板，陶瓷基電路板，金屬基電路板，撓性電路板，剛撓結合電路板，盲埋孔電路板，厚銅電路板，高頻微波電路板，LED電路板，電源電路板，汽車電子電路板，醫療電子電路板，航空航天電路板

檢測方法

濕熱試驗法：通過高溫高濕環境加速離子遷移，評估電路板的耐濕性能。

電化學遷移測試：利用電化學方法檢測金屬離子的遷移傾向和速率。

表面絕緣電阻測試：測量電路板表面在高濕環境下的絕緣性能。

體積電阻率測試：評估電路板材料的體積電阻特性。

介電常數測試：測定電路板材料的介電性能。

介質損耗角正切測試：評估電路板材料的介電損耗特性。

耐電壓測試：檢測電路板在高電壓下的絕緣性能。

擊穿電壓測試：測定電路板材料的擊穿電壓值。

漏電流測試：評估電路板在高壓下的漏電情況。

金屬離子濃度測試：通過化學分析測定電路板中金屬離子的濃度。

腐蝕速率測試：評估電路板金屬部分的腐蝕速率。

氧化層厚度測試：測定電路板金屬氧化層的厚度。

鍍層附著力測試：評估電路板鍍層的附著強度。

焊點可靠性測試：檢測電路板焊點在極端環境下的可靠性。

熱循環測試：評估電路板在溫度循環變化下的性能穩定性。

檢測儀器

濕熱試驗箱，電化學工作站，表面絕緣電阻測試儀，體積電阻率測試儀，介電常數測試儀，介質損耗角正切測試儀，耐電壓測試儀，擊穿電壓測試儀，漏電流測試儀，離子色譜儀，腐蝕速率測試儀，氧化層厚度測量儀，鍍層附著力測試儀，焊點可靠性測試儀，熱循環試驗箱

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（電路板離子遷移實驗）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。