注意:因業務調整,暫不接受個人委托測試望見諒。
硬件信任根檢測是針對嵌入式系統、芯片及硬件設備的安全基礎模塊進行的驗證服務,旨在確保其具備可信執行環境、防篡改能力以及安全啟動機制。隨著物聯網和關鍵基礎設施的快速發展,硬件信任根成為保障數據安全與隱私的核心組件。通過第三方檢測機構的專業評估,可驗證硬件信任根是否符合國際安全標準(如ISO/IEC 11889、Common Criteria等),避免因硬件層漏洞導致的數據泄露或系統攻擊。檢測覆蓋物理安全、密碼學功能、固件完整性等關鍵維度,為供應鏈安全和產品合規性提供權威背書。
安全啟動驗證, 可信執行環境隔離性, 物理防篡改能力, 密鑰管理合規性, 固件完整性校驗, 隨機數生成質量, 側信道攻擊防護, 硬件加密引擎性能, 安全存儲機制, 調試接口安全性, 時鐘與電源抗干擾, 安全更新協議, 身份認證強度, 安全生命周期管理, 漏洞修復響應, 供應鏈溯源驗證, 電磁輻射泄漏, 硬件木馬檢測, 功耗分析防護, 多租戶隔離性
安全芯片(SE), 可信平臺模塊(TPM), 硬件安全模塊(HSM), 嵌入式安全元件(eSE), 智能卡芯片, 物聯網終端模組, 服務器基板管理控制器(BMC), 5G通信模組, 車規級安全處理器, FPGA安全配置芯片, 生物識別傳感器, 工業控制系統PLC, 區塊鏈硬件錢包, 邊緣計算網關, 航空航天電子設備, 醫療設備安全控制器, 數字證書加密卡, 云服務器安全協處理器, 軍事加密通信設備, 人工智能加速芯片
物理侵入測試:通過聚焦離子束(FIB)等微納加工技術嘗試逆向工程
側信道分析:采集功耗、電磁輻射等泄露信息進行統計攻擊
故障注入攻擊:使用激光/電壓毛刺等手段干擾電路正常運作
固件動態分析:在仿真環境中監控指令級執行流與內存訪問
密碼學合規測試:驗證算法實現是否符合FIPS 140-3等標準
安全啟動鏈驗證:逐級檢查引導加載程序到OS的簽名完整性
邊界掃描測試:通過JTAG接口檢測硬件互連邏輯缺陷
溫度/電壓應力測試:在極端環境下驗證安全機制穩定性
電磁兼容性測試:評估輻射信號中是否包含敏感信息
硬件木馬檢測:采用紅外熱成像對比晶圓級異常發熱點
功耗軌跡分析:使用高精度示波器捕捉運行時的功耗特征
隨機數熵源評估:通過NIST SP 800-90B標準測試熵質量
時序攻擊模擬:測量密碼操作執行時間的敏感信息泄露
多租戶隔離驗證:測試硬件級資源隔離機制的有效性
供應鏈審計:通過X射線/電子顯微鏡檢查晶圓代工標記
聚焦離子束顯微鏡(FIB), 激光故障注入系統, 電磁探頭陣列, 高速數字示波器, 邏輯分析儀, 紅外熱成像儀, 頻譜分析儀, 原子力顯微鏡(AFM), X射線衍射儀, 半導體制冷測試臺, 抗輻射測試艙, 聲發射傳感器, 光子計數探測器, 量子隨機數檢測儀, 晶圓級探針臺
1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。
2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準。
3.關于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。
4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異
5.如果對于(硬件信任根檢測)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。
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