PCB基板γ射線耐受性檢測

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

PCB基板γ射線耐受性檢測是評估印刷電路板在γ射線輻射環境下的性能穩定性和可靠性的重要測試項目。隨著電子設備在核能、航天、醫療等輻射敏感領域的廣泛應用，PCB基板的輻射耐受性成為確保設備長期穩定運行的關鍵指標。本檢測服務通過模擬γ射線輻射環境，對PCB基板的電氣性能、機械強度、材料穩定性等進行全面評估，為客戶提供可靠的數據支持，幫助優化產品設計并滿足行業標準要求。

檢測項目

表面絕緣電阻,介電常數,介質損耗因數,耐電壓強度,導體電阻,鍍層厚度,剝離強度,熱膨脹系數,玻璃化轉變溫度,熱導率,耐焊接熱,耐化學腐蝕性,尺寸穩定性,翹曲度,孔壁粗糙度,銅箔附著力,阻焊層附著力,阻焊層硬度,阻焊層耐溶劑性,阻焊層耐熱性

檢測范圍

剛性PCB,柔性PCB,剛柔結合PCB,高頻PCB,高密度互連PCB,金屬基PCB,陶瓷基PCB,厚銅PCB,盲埋孔PCB,阻抗控制PCB,多層PCB,雙面PCB,單面PCB,鋁基板,銅基板,鐵基板,聚酰亞胺基板,環氧樹脂基板,BT樹脂基板,PTFE基板

檢測方法

γ射線輻照試驗：使用鈷-60源模擬輻射環境，評估PCB在輻射下的性能變化

絕緣電阻測試：通過高阻計測量PCB表面絕緣性能

介電性能測試：采用諧振腔法或平行板法測定介電常數和損耗

熱機械分析(TMA)：測量PCB材料的熱膨脹系數

差示掃描量熱法(DSC)：測定玻璃化轉變溫度等熱性能參數

熱重分析(TGA)：評估材料的熱穩定性

剝離強度測試：使用拉力機測試銅箔與基材的結合力

顯微硬度測試：測量阻焊層表面硬度

耐化學性測試：將樣品浸泡在不同化學試劑中評估耐受性

尺寸穩定性測試：通過精密測量儀器檢測輻照前后尺寸變化

電氣性能測試：使用LCR表等儀器測量導體電阻等參數

X射線熒光光譜(XRF)：分析PCB表面鍍層成分和厚度

掃描電子顯微鏡(SEM)：觀察材料微觀結構變化

傅里葉變換紅外光譜(FTIR)：分析材料化學結構變化

熱導率測試：采用熱流法或激光閃射法測量材料導熱性能

檢測儀器

γ射線輻照裝置,高阻計,網絡分析儀,熱機械分析儀,差示掃描量熱儀,熱重分析儀,萬能材料試驗機,顯微硬度計,精密天平,LCR表,X射線熒光光譜儀,掃描電子顯微鏡,傅里葉變換紅外光譜儀,熱導率測試儀,激光測距儀,三維輪廓儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（PCB基板γ射線耐受性檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。