IC封裝MSL等級回流焊驗證（IPC/JEDEC J-STD-020）

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

IC封裝MSL等級回流焊驗證（IPC/JEDEC J-STD-020）是評估電子元器件在潮濕環境下耐回流焊能力的關鍵標準。該檢測服務主要針對IC封裝器件的濕度敏感等級（MSL）進行分類和驗證，確保其在回流焊過程中不會因吸濕導致開裂或失效。檢測的重要性在于幫助制造商和用戶提前識別元器件的可靠性風險，避免生產過程中的質量事故，提高產品良率和長期穩定性。

檢測項目

濕度敏感等級（MSL）分類，回流焊溫度曲線驗證，吸濕量測試，外觀檢查，X射線檢測，聲掃檢測，開封分析，焊球剪切力測試，焊球推拉力測試，電氣性能測試，熱阻測試，熱循環測試，機械沖擊測試，振動測試，濕度存儲測試，高溫存儲測試，低溫存儲測試，鹽霧測試，氣密性測試，可焊性測試

檢測范圍

BGA封裝，QFN封裝，QFP封裝，SOP封裝，TSOP封裝，LGA封裝，CSP封裝，Flip Chip封裝，COB封裝，MCM封裝，SiP封裝，PoP封裝，WLCSP封裝，PLCC封裝，DIP封裝，SOIC封裝，TSSOP封裝，DFN封裝，SON封裝，PDIP封裝

檢測方法

IPC/JEDEC J-STD-020標準測試：按照標準要求進行濕度敏感等級分類和回流焊驗證。

回流焊模擬測試：模擬實際回流焊溫度曲線，評估器件耐高溫性能。

重量法吸濕測試：通過稱重法測量器件吸濕量。

X射線檢測：利用X射線透視檢查內部結構缺陷。

超聲波掃描檢測：通過聲波反射檢測內部分層或空洞。

開封分析：物理開封檢查內部結構和材料狀況。

焊球力學測試：測試焊球的剪切力和推拉力性能。

電氣測試：驗證器件在回流焊后的電氣性能。

熱阻測試：測量器件的熱傳導性能。

環境試驗：包括高低溫存儲、濕度存儲等環境可靠性測試。

機械可靠性測試：包括振動、沖擊等機械應力測試。

鹽霧測試：評估器件的耐腐蝕性能。

氣密性測試：檢查器件的密封性能。

可焊性測試：評估焊盤或焊球的焊接性能。

顯微觀察：通過顯微鏡檢查外觀和微觀缺陷。

檢測儀器

回流焊爐，X射線檢測儀，超聲波掃描顯微鏡，電子天平，烘箱，恒溫恒濕箱，高低溫試驗箱，鹽霧試驗箱，力學測試機，推拉力測試機，熱阻測試儀，電氣測試儀，金相顯微鏡，紅外熱像儀，氣密性檢測儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（IC封裝MSL等級回流焊驗證（IPC/JEDEC J-STD-020））還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。