數字圖像相關法(DIC)測試

獲取試驗方案？獲取試驗報價？獲取試驗周期？

注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

數字圖像相關法(DIC)是一種非接觸式光學測量技術，通過分析物體表面的圖像序列來獲取位移、應變等力學參數。該技術廣泛應用于材料科學、工程結構、生物力學等領域，能夠高精度測量復雜變形行為。檢測的重要性在于確保產品質量、優化設計性能、驗證仿真結果，并為科研和工業應用提供可靠數據支持。DIC測試適用于多種材料與結構，包括金屬、復合材料、生物組織等，具有高靈敏度、全場測量和動態跟蹤等優勢。

檢測項目

位移場測量, 應變場測量, 變形分析, 應力分布, 彈性模量, 泊松比, 裂紋擴展, 疲勞性能, 熱變形, 振動分析, 殘余應力, 界面結合強度, 材料各向異性, 蠕變行為, 沖擊響應, 斷裂韌性, 微觀變形, 宏觀變形, 動態加載響應, 靜態加載響應

檢測范圍

金屬材料, 復合材料, 聚合物材料, 陶瓷材料, 混凝土結構, 橡膠制品, 生物組織, 電子元器件, 航空航天部件, 汽車零部件, 建筑結構, 地質材料, 紡織材料, 3D打印制品, 納米材料, 薄膜材料, 涂層材料, 焊接接頭, 纖維增強材料, 智能材料

檢測方法

二維數字圖像相關法(2D-DIC)：通過單相機系統測量平面內的位移和應變。

三維數字圖像相關法(3D-DIC)：利用雙相機系統實現三維空間內的變形測量。

高溫DIC測試：結合加熱裝置測量材料在高溫環境下的變形行為。

低溫DIC測試：通過制冷系統分析材料在低溫條件下的力學性能。

動態DIC測試：用于捕捉高速加載或瞬態事件的變形過程。

微觀DIC測試：結合顯微鏡系統測量微觀尺度下的變形。

全場應變測量：提供試樣表面的全場應變分布數據。

多尺度DIC測試：實現從宏觀到微觀的多尺度變形分析。

實時DIC監測：對長期加載或環境作用下的變形進行實時跟蹤。

偏振DIC測試：利用偏振光增強特定材料的表面特征對比度。

紅外DIC測試：結合紅外成像技術測量熱-力耦合行為。

相位DIC測試：通過相位分析提高位移測量的精度。

數字體積相關法(DVC)：用于測量材料內部的三維變形。

聲發射-DIC聯合測試：結合聲發射技術分析材料損傷演化。

X射線-DIC聯合測試：利用X射線成像實現內部變形測量。

檢測儀器

高速攝像機, 工業相機, 顯微鏡系統, 激光散斑干涉儀, 加熱爐, 制冷系統, 加載框架, 振動臺, 光學平臺, 應變儀, 紅外熱像儀, 偏振光源, 數據采集系統, 圖像處理軟件, 三維掃描儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（數字圖像相關法(DIC)測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。