晶圓級封裝熱翹曲測試（JESD22-B112）

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

晶圓級封裝熱翹曲測試（JESD22-B112）是針對半導體封裝在溫度變化條件下翹曲行為的標準化測試方法。該測試主要用于評估晶圓級封裝在熱循環或高溫環境中的形變特性，確保其可靠性和穩定性。檢測的重要性在于，熱翹曲可能導致封裝結構失效、連接斷裂或性能下降，進而影響最終產品的質量和壽命。通過此項測試，可以提前識別潛在問題，優化封裝設計，提高產品良率。

檢測項目

熱翹曲量，翹曲方向，溫度循環范圍，升溫速率，降溫速率，最大翹曲溫度，翹曲恢復率，熱膨脹系數，應力分布，形變均勻性，封裝厚度變化，表面平整度，材料熱穩定性，熱循環次數，翹曲滯后效應，熱導率，封裝層間結合力，翹曲與濕度關系，翹曲與壓力關系，翹曲與時間關系

檢測范圍

晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP），扇入型晶圓級封裝（Fan-In WLP），3D晶圓級封裝，硅通孔（TSV）封裝，微機電系統（MEMS）封裝，光學器件封裝，射頻器件封裝，功率器件封裝，傳感器封裝，存儲器封裝，邏輯器件封裝，模擬器件封裝，混合信號器件封裝，光電子器件封裝，生物芯片封裝，柔性電子封裝，高溫封裝，低溫封裝，高密度互連封裝

檢測方法

熱機械分析（TMA）：測量材料在溫度變化下的尺寸變化。

數字圖像相關（DIC）：通過圖像分析獲取翹曲形變數據。

激光掃描測距：利用激光測量封裝表面高度變化。

紅外熱成像：監測溫度分布與翹曲關系。

X射線衍射（XRD）：分析材料內部應力分布。

光學輪廓儀：測量表面形貌和翹曲量。

動態機械分析（DMA）：評估材料動態熱機械性能。

熱重分析（TGA）：測定材料熱穩定性。

顯微干涉儀：高精度測量微米級翹曲。

應變片測試：通過應變片記錄局部形變。

超聲波檢測：評估封裝層間結合狀態。

拉曼光譜：分析材料熱應力引起的分子結構變化。

有限元模擬（FEA）：通過仿真預測翹曲行為。

熱循環測試：模擬實際溫度變化環境。

濕度-溫度復合測試：評估濕熱耦合條件下的翹曲特性。

檢測儀器

熱機械分析儀，激光掃描儀，紅外熱像儀，X射線衍射儀，光學輪廓儀，動態機械分析儀，熱重分析儀，顯微干涉儀，應變測量系統，超聲波檢測儀，拉曼光譜儀，有限元分析軟件，熱循環試驗箱，濕度-溫度試驗箱，數字圖像相關系統

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（晶圓級封裝熱翹曲測試（JESD22-B112））還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。