微電子焊球拉力閾值測定（JESD22-B117）

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

微電子焊球拉力閾值測定（JESD22-B117）是一項用于評估微電子封裝中焊球連接可靠性的關鍵測試方法。該標準由JEDEC固態技術協會制定，廣泛應用于半導體行業，以確保焊球在機械應力下的性能符合設計要求。檢測的重要性在于，焊球連接的可靠性直接影響到電子設備的長期穩定性和耐久性，尤其是在高溫、高濕或振動等惡劣環境下。通過該測試，可以提前發現焊球連接的潛在缺陷，避免因焊球失效導致的設備故障，從而提高產品質量和客戶滿意度。

檢測項目

焊球拉力強度,焊球剪切強度,焊球斷裂模式分析,焊球與基板結合力,焊球形貌檢測,焊球直徑測量,焊球高度測量,焊球間距檢測,焊球表面粗糙度,焊球成分分析,焊球氧化程度,焊球熱疲勞性能,焊球冷熱沖擊性能,焊球振動疲勞性能,焊球濕度敏感性,焊球回流焊性能,焊球抗腐蝕性能,焊球電遷移性能,焊球微觀結構分析,焊球失效分析

檢測范圍

BGA封裝焊球,CSP封裝焊球,QFN封裝焊球,LGA封裝焊球,Flip Chip焊球,Wafer Level焊球,3D封裝焊球,TSV焊球,PoP封裝焊球,SIP封裝焊球,MCM封裝焊球,COB封裝焊球,FCOB封裝焊球,WLCSP焊球,FCBGA焊球,FCCSP焊球,EMIB焊球,CoWoS焊球,InFO焊球,SoIC焊球

檢測方法

拉力測試法：通過施加垂直拉力測量焊球與基板之間的結合強度。

剪切測試法：通過施加水平剪切力評估焊球的機械性能。

光學顯微鏡檢測：觀察焊球表面形貌和斷裂模式。

掃描電子顯微鏡（SEM）分析：對焊球微觀結構進行高分辨率成像。

X射線熒光光譜（XRF）：分析焊球材料的成分組成。

熱疲勞測試：模擬溫度循環條件下焊球的可靠性。

冷熱沖擊測試：評估焊球在極端溫度變化下的性能。

振動疲勞測試：模擬機械振動環境對焊球的影響。

濕度敏感性測試：檢測焊球在潮濕環境中的性能變化。

回流焊測試：評估焊球在高溫回流過程中的穩定性。

電遷移測試：分析電流負載下焊球的可靠性。

腐蝕測試：評估焊球在腐蝕性環境中的耐久性。

斷面分析：通過切割焊球觀察內部結構和缺陷。

能譜分析（EDS）：確定焊球表面的元素分布。

紅外熱成像：檢測焊球在工作時的溫度分布。

檢測儀器

萬能材料試驗機,微力測試儀,光學顯微鏡,掃描電子顯微鏡,X射線熒光光譜儀,熱循環試驗箱,冷熱沖擊試驗箱,振動試驗臺,濕度試驗箱,回流焊爐,電遷移測試儀,鹽霧試驗箱,金相切割機,能譜分析儀,紅外熱像儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（微電子焊球拉力閾值測定（JESD22-B117））還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。