X射線衍射粒度分析

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

X射線衍射粒度分析是一種通過X射線衍射技術測量材料顆粒大小和分布的方法，廣泛應用于材料科學、制藥、化工等領域。該檢測能夠精確表征材料的微觀結構，對于產品質量控制、工藝優化以及研發創新具有重要意義。通過第三方檢測機構的專業服務，客戶可以獲得準確、可靠的檢測數據，為生產和使用提供科學依據。

檢測項目

平均粒徑, 粒徑分布, 晶體結構, 晶胞參數, 結晶度, 晶粒尺寸, 晶面間距, 晶型鑒定, 應力分析, 織構分析, 相含量, 相純度, 微觀應變, 宏觀應變, 擇優取向, 缺陷分析, 納米顆粒表征, 多晶型分析, 非晶含量, 熱穩定性

檢測范圍

金屬粉末, 陶瓷材料, 催化劑, 納米材料, 藥物原料, 聚合物, 復合材料, 礦物, 電池材料, 涂料, 顏料, 水泥, 玻璃, 半導體材料, 磁性材料, 碳材料, 合金, 土壤, 食品添加劑, 化妝品原料

檢測方法

X射線衍射法（XRD）：通過測量衍射角計算晶面間距和晶粒尺寸。

Scherrer公式法：利用衍射峰寬計算晶粒尺寸。

Williamson-Hall法：分析晶粒尺寸和微觀應變。

Rietveld精修法：通過全譜擬合確定晶體結構和微觀結構參數。

小角X射線散射（SAXS）：測量納米級顆粒的尺寸和分布。

廣角X射線散射（WAXS）：分析大尺寸晶體的結構信息。

Debye-Scherrer法：用于多晶樣品的晶粒尺寸分析。

線形分析法：通過衍射峰形分析晶粒尺寸和應變。

粉末衍射法：適用于粉末樣品的晶體結構分析。

薄膜衍射法：專門用于薄膜材料的晶體結構表征。

高溫XRD：研究材料在高溫下的結構變化。

低溫XRD：研究材料在低溫下的結構變化。

原位XRD：實時監測材料在特定環境下的結構變化。

同步輻射XRD：利用同步輻射光源提高檢測分辨率。

微區XRD：對微小區域進行晶體結構分析。

檢測儀器

X射線衍射儀, 小角X射線散射儀, 廣角X射線散射儀, 同步輻射X射線衍射儀, 高溫X射線衍射儀, 低溫X射線衍射儀, 薄膜X射線衍射儀, 微區X射線衍射儀, 粉末X射線衍射儀, 原位X射線衍射儀, 應力分析儀, 織構測角儀, 晶體結構分析儀, 納米顆粒分析儀, 多晶型分析儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（X射線衍射粒度分析）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。