注意:因業務調整,暫不接受個人委托測試望見諒。
微觀形貌分析,元素成分定性分析,元素半定量分析,表面粗糙度測量,顆粒粒徑分布,能譜面掃分析,線掃元素分布,背散射電子成像,二次電子成像,樣品導電性測試,污染物形貌特征識別,晶體結構分析,污染物附著狀態,孔隙率測定,污染物元素賦存形態,樣品表面污染物覆蓋度,污染物與基體結合狀態,元素遷移路徑分析,污染物來源追溯,微區成分對比分析
大氣顆粒物,土壤污染物,工業粉塵,廢水沉淀物,沉積物,微塑料,氣溶膠,生物質燃燒殘留物,工業廢渣,礦物顆粒,金屬腐蝕產物,過濾材料表面污染物,催化劑表面沉積物,涂料涂層缺陷分析,電子元器件污染物,化石燃料燃燒殘留物,植物組織吸附污染物,水處理膜表面污染物,建筑裝飾材料析出物,汽車尾氣顆粒物
掃描電子顯微鏡成像(通過電子束掃描獲取樣品表面高分辨率形貌信息),能譜分析(EDS,測定樣品表面元素種類及含量),背散射電子成像(BSE,基于原子序數差異區分材料成分),二次電子成像(SEI,反映樣品表面形貌細節),X射線衍射分析(XRD,輔助鑒別晶體結構),樣品鍍膜處理(增強非導電樣品導電性),低溫冷凍制樣(減少熱敏感樣品損傷),離子束切割(制備樣品截面),圖像拼接技術(大范圍形貌分析),能譜面掃元素分布(繪制元素空間分布圖),線掃元素分布(分析特定路徑元素變化),顆粒統計軟件分析(自動計算粒徑分布),三維重構技術(通過多角度成像構建三維模型),污染物形態分類(基于形貌和成分特征),微區對比分析(對比不同區域成分差異)
掃描電子顯微鏡(SEM),能譜儀(EDS),背散射電子探測器,二次電子探測器,X射線衍射儀(XRD),離子濺射儀,臨界點干燥儀,低溫冷凍臺,離子束切割機,真空鍍膜機,圖像分析軟件,能譜分析軟件,三維重構軟件,顆粒統計系統,環境樣品預處理工作站
1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。
2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準。
3.關于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。
4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異
5.如果對于(環境SEM檢測)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。