印制板及印制板組件性能檢測

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注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

檢測樣品：印制板及印制板組件

檢測項目

錫須觀察，長度測量(SEM)，元素分析(EDS)，水汽含量和/或吸水性測試，紅外光譜分析，金屬鍍層的剝離強度，抗拉強度和延展性，實驗室電鍍法，外部檢查(目檢)無鉛焊料測試方法-QFP焊點45角拉脫試驗，無鉛焊料測試方法一貼裝元器件焊點剪切力試驗，表面絕緣電阻測試，可焊性，電路板離子污染測試附著力-膠帶法測試，阻焊膜附著力，熱應力，玻璃態轉化溫度(DSC法)玻璃態轉化溫度(TMA法)，分層時間，熱分解溫度，熱應力，金相切片，微切片尺寸測量等

檢測周期：7-15個工作日，試驗可加急

檢測標準

錫及錫合金表面鍍層的測量須狀物生長的試驗方法 JESD22-A121A:2008

微米級長度的掃描電鏡測量方法通則 GB/T16594-2008

微束分析 能譜法定量分析 GB/T17359-2012

水汽含量及吸濕率(體積)印制板 IPC-TM-6502.6.28:2010

紅外光譜分析方法通則 GB/T6040-2019

金屬鍍層的剝離強度 IPC-TM-6502.4.8C:1994

抗拉強度和延展性，實驗室電鍍法 IPC-TM-6502.4.18.1A:2004

剛性印制板的鑒定及性能規范 IPC-6012E:20203.3.1~3.3.5

無鉛焊料測試方法-QFP焊點45角拉脫試驗 JISZ3198-6:2003

印制板測試方法 GB/T4677-20026.4.1

印制板可焊性 J-STD-003C-WAM1:20144.2.1,4.3,4.4.1

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（印制板及印制板組件性能檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。