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錫膏檢測（SPI）標準解析與應用指南

一、檢測樣品

錫膏檢測（SPI）的樣品主要為印刷在PCB（印制電路板）焊盤上的錫膏涂層。常見的檢測對象包括：

• 無鉛錫膏：符合環保要求的無鉛合金材料（如SAC305）。
• 有鉛錫膏：傳統含鉛合金材料（如Sn63/Pb37）。
• 微細間距焊盤：適用于高密度封裝（如BGA、QFP等器件）的精密印刷區域。

樣品需確保印刷后未經過回流焊等高溫處理，以保持錫膏形態的原始狀態。

二、檢測項目

SPI檢測的核心項目涵蓋以下關鍵參數：

1. 錫膏厚度 測量錫膏涂層的垂直高度，確保符合工藝要求（通常誤差范圍±10%以內）。
2. 錫膏面積覆蓋率 分析錫膏在焊盤上的覆蓋比例，避免印刷偏移或橋接風險。
3. 錫膏體積 通過三維建模計算錫膏體積，保障焊接時焊點強度的可靠性。
4. 印刷偏移量 檢測錫膏與焊盤的位置偏差，防止器件貼裝后出現虛焊或短路。
5. 形狀缺陷識別 識別錫膏塌陷、拉尖、空洞等異常形態，提前排除潛在工藝問題。

三、檢測方法

SPI檢測主要采用非接觸式光學測量技術，具體方法包括：

• 結構光投影法 通過投射光柵條紋到錫膏表面，利用攝像頭捕捉變形條紋，結合算法重建三維形貌。
• 激光三角測量法 使用激光線掃描錫膏表面，通過反射光的角度變化計算高度數據。
• 在線全檢與抽樣檢測結合 高精度生產線采用全自動在線檢測，輔以人工抽檢驗證設備穩定性。

檢測時需根據錫膏類型調整參數閾值，例如無鉛錫膏因流動性差異需設置更嚴格的體積容差。

四、檢測儀器

主流SPI檢測設備需滿足高精度、高速度及兼容性要求，常見儀器如下：

• Koh Young KY8030系列 采用多軸運動控制與雙面檢測技術，精度可達±1μm，支持超高速掃描（每分鐘200片以上）。
• CyberOptics SE300 Ultra 配備高分辨率相機與AI算法，可自動識別微米級缺陷，適用于Mini LED等精密制程。
• ViTrox V810i 集成SPI與AOI（自動光學檢測）功能，支持多板拼版檢測，適用于柔性電路板場景。
• Omron VT-S730 優化了低對比度檢測能力，適用于啞光表面或黑色PCB的錫膏分析。

結語

錫膏檢測（SPI）作為SMT（表面貼裝技術）的核心環節，通過精準控制印刷質量，可顯著提升產品良率與長期可靠性。企業需結合自身工藝需求，選擇適配的檢測設備并嚴格遵循IPC-7527等行業標準，以實現高效、穩定的生產管理。

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實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（錫膏檢測spi檢測標準）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。